国外芯片制造专业学校 芯片制造大学排名

不吹不黑，国产芯片与国外芯片，别在哪？

人们常说 “国外的月亮比国内圆”，这是真的吗？

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国外芯片制造专业学校 芯片制造大学排名

显然，从科学的角度去分析，这句话是有违背于常理的。地球的上空只有一个月亮，它始终围绕地球的每个角落公转着，从不偏袒地球的任何地方。不会因为你是在国内，还是在国外，月亮就不会公转了。

所以无论站在地球的哪个地方去看月亮，月亮始终还是那个月亮，它一直没有变。变的是什么呢？变的是思考问题的角度，所以才得出这个荒唐可笑的结论，说什么“国外的月亮比国内圆”。

至少芯片哥觉得可笑至极。

自2018年以来，芯片，这个原来只有少数人知道的专业名词，现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调，芯片是有多么的重要，我们要努力地追赶；有的人在说，工程师应该多使用国产芯片去替换国外芯片；还有的人在讨论，国产芯片性能参不齐，用着不放心；

诸如此类的热议，这些都能说明人们很关心芯片，关心这个行业，这是一件好事，也是令芯片哥感到欣慰的。至少已经认识到，在芯片领域，我们是与国外存在距的，而且还在不断地 探索 考虑如何缩小这个距，而不是像过去那样，来一句“国外的月亮比国内圆”这种令人丧气的话，而是应该鼓励

虽然人们已经意识到国产芯片与国外芯片，有些别。但到底别在哪，以及如何追赶，恐怕不是专业领域的人，是很难回答出来的。

不吹不黑，今天芯片哥站在专业的角度去分析，和小伙伴们好好说一说，国产芯片与国外芯片，别到底在哪？

研发设计

芯片，它不是桌子椅子，靠简单的堆积木就能堆积出来的。芯片是需要通过大量的科研设计投入，经过工程师的不断测试验证，才能开发出来的。

芯片的本质是一种电路，因此研发设计芯片，需要相应的一些电路理论作为支撑，比如基尔霍夫定律和戴维南定理等等。没有电路理论的研发设计，就相当于巧妇难为无米之炊，属于空中楼阁。

很庆幸的是，电路理论发展至今，还是沿用原来的理论框架，没有诞生新的电路理论，没有新的突破，而且大多数理论都已被编写成公开的教材或者公开的论文，免费呈现给所有人。

因此， 在芯片研发设计方面，国产芯片是与国外芯片处于同一水平。对于这点，我们是要有充分自信的，是有把握的。

可能有小伙伴们会追问芯片哥，既然芯片的研发设计水平是不多的额，为什么国产芯片与国外芯片还是有距呢？

在于我们相比国外，缺乏足够多的芯片项目研发设计经验。

因为成绩好的学生，虽然学的教材理论内容是和成绩的学生一模一样，但他做的作业多，不仅能及时做完老师交代的作业，还能自己主动去找课外作业做，你说成绩能不好吗？

说回到芯片，虽然研发设计采用的电路理论是相同的，但由于起步晚，项目少，所以研发设计的经验就相对较少。

如何去克服解决这个不足呢？

方案一

大力培养芯片专业的研发设计工程师，尤其是鼓励大专高等院校开设更多的芯片类专业与课程，锻炼他们的实际项目开发能力。科研院所以及芯片类相关公司，也是与之一样。

方案二

突破新的电路理论。现在的芯片是基于硅这个材料研发制成的，如果我们能在材料等相关基础研究技术方面，投入更多的人力与物力，在电路理论方面取得新的突破，相信不仅能克服这个眼前的距，而且还能实现弯道超车。

生产制造

台积电，已经成为芯片生产制造环节绕不过去的话题。这是为什么呢？

谁拥有的生产工艺，谁就占据谈判的话语权。台积电，目前掌握芯片生产制造的5nm工艺，并且已经成功量产，这在行业内，属于。

反观大陆，领先的中芯，采用的芯片生产制造工艺则刚刚踏入14nm水平。当然除了台积电和中芯，国外参与芯片生产制造的公司有美国的英特尔和韩国的三星等等；

尽管大陆的中芯，现在的芯片生产制造工艺达不到的水平，与5nm存在一些距，但国外的水平呢？

仍是台积电。

令芯片哥感到小小遗憾的是，作为芯片生产制造环节领先的台积电，不怎么听我们大陆的使唤。相比较大陆，台积电似乎更愿意与国外接触，和他们合作，给他们生产的芯片。

唉，说多了都是泪啊，555~~~

研发设计，是芯片图纸的开发阶段；生产制造，是芯片的量产阶段；一个阶段，就是芯片的具体应用了。

这三个阶段，构成了芯片的整个生命周期 ，这也是为什么芯片哥从这三个角度去解释“国产芯片与国外芯片，别在哪”问题的原因。

什么是芯片应用呢？

家用的电饭煲、空调、电磁炉、冰箱，工业用的电机、电磁阀，日常民用的手机、电脑、Ipad等等，这些不同类型的产品，里面都有一些数量的芯片。

这些就是芯片的典型应用，而且它的应用面还非常广，大至 汽车 、轮船，小至儿童的电动玩具，都有涉及到芯片。

如果说这些产品都有涉及到芯片的话，那么试问在全球，强的产品生产基地是在哪？我们说第二，相信没人敢说吧。

毕竟“made in China”是世界驰名。

当然能解释，国产芯片得到的应用机会多，而且是远远多于国外芯片。这也是国产芯片与国外芯片的一个别。

这样的逻国产芯片得到应用机会越多，就会反过来会增加芯片的研发设计经验。因为在芯片实际使用的过程中可能会出现各种“Bug”问题，这些芯片“Bug”问题反馈到研发设计环节，就会得到持续的优化改善。解决问题的同时，其实也就变相增加了研发人员的芯片项目设计经验。辑，是不是很清楚了？

结语

写到，再从头回顾，可以较为清晰地发现，从芯片的整个产业链（生命周期）来看，国产芯片和国外芯片的别到底在哪。

研发设计方面，我们缺乏更多的芯片项目开发经验，中间需要消耗一段时间来弥补；

生产制造方面，国产芯片与国外芯片没有不可逾越的鸿沟，二者水平相不大（台积电不属于国外，因此不计入比较范围内）；

芯片应用方面，国产芯片的机会是要远远超过国外芯片的机会，这是我们的优势。

因此，是不是对我们国产芯片的未来更有信心了？

真理就是“外国的月亮和国内的月亮是一样圆”，我这边的风景不比你那！！！

属于半导体行业~#芯片# #中芯#

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集成电路专业排名大学

集成电路专业排名大学：

集成电路专业前十芯片专业的微电子专业：高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验。大学所高校：①电子科技大学，A+；②西安电子科技大学，A+；③大学，A；④清华大学，A；⑤东学，A；⑥邮电大学，A-；⑦复旦大学，A-；⑧上海交通大学，A-；⑨，A-；⑩浙江大学，A-。

关于集成电路的专业就业方向：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。集成电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾日益突出。据统计，2015年集成电路从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人;预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。

芯片是未来一切行业的基础之一，不论是互联网/移动互联网，汽车，art home，生物，医疗，建筑，各种轻重工业等等，任何一个行业都会有芯片需求。无论你考上哪一所有，前途光明，未来可期!

浙江大学微纳电子学院研究生就业方向

也就是说，在芯片生产制造环节，国产的芯片水平是和国外的芯片水平，处于同一个量级上，至少不会相太多。你不用羡慕我，我也用不着羡慕你，大家不多都在一个层次上。

浙江大学微纳电子学院研究生就业方向国内芯片设计、芯片制造，微纳电子学专业是我国目前急需人才的专业，加上国外企业纷纷在国内设点进行产品研发及各大院校相关专业的教学、科研急需人才，使得本专业的毕业生供不应求，前景无限。

晶体管：

芯片制造学什么专业

看到这，也许有小伙伴心存疑问，芯片的应用与现在谈论的主题有啥关系？能解释“国产芯片与国外芯片，别在哪”的问题吗？

学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学大学的电子科学与技术学科都是一级重点学科，根据全国高校 第四轮学科评估 结果，这所大学的电子科学与技术学科都已经进入全国高校前五名，其中大学的电子科学与技术学科在2017年还入选了“世界学科建设学科”。与工程、计算机等专业。

支持建设性微电子学院的高校名单：

世界上能造芯片的有哪些？

5、积极的工作态度，良好的沟通能力和团队合作能力。

，美国“硅谷”，目前全球规模，影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链完整，竞争力强，同时也是规模的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。

中芯学校：

全球的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。

而两大芯片龙头企业的台积电，中芯的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。

第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。

第四，省，地区是全球的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。

包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。

第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯早建立的晶圆工厂。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在地区的主要研发和生产中心。

芯片开发大学选什么专业

三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业。旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

跟芯片设计相关的，有三个本科专业：电子科学与技术、电子信息科学与技术、微电子科学与工程。对口的就是微电子科学与工程。只看名字就有点迷糊对吧?没关系，我来帮你。做芯片的设计，没有研究生学历，那是相当相当难的，所以你可以在研究生阶段，选择“集成电路设计”或者“微电子学与固体电子学”，是不是一下子就明白怎么回事儿了？

如果你想走芯片制造的方向，那所选的专业又有不同，除了上面所列的三个专业，你还可以选择计算机科学与技术(制造可离不开计算机)、机械设计制造及其自动化(总要机器来工作的嘛)、光电信息科学与工程、材料科学与工程等等专业，他们与芯片制造的关联也很密切。微电子科学与工程，主要就两个方向，一个是集成电路设计，一个是半导体工艺。这个专业，国内比较好的大学屈指可数，就清北交复，外加两电一邮(清华大学、大学、上海交通大学、复旦大学、邮电大学、电子科技大学、西安电子科技大学)。当然如果你本科能跑芯片应用到MIT去读，那就再好不过。

研究芯片学什么专业

研究芯片大类专业有电子科2、熟悉常用电子元器件的应用，熟悉各种元器件和材料的检索。学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术等。

1、电子科学与技术

该专业是一个综合性专业，涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识。毕业生可从事电信公司、移动公司、电子相关的科研所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。

2、微电子科学与工程

3、集成电路设计与集成系统

该专业主要学习物理、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练。毕业生可从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用工作。

4、电子信息科学与技术

该专业主要学习电子学、物理学、信息技术、计算机等方面的知识。毕业生可从事电子信息、计算机技术、电信公司、移动公司等行业的工作。

1、 复旦大学

复旦大学是我国早研究微电子技术的高校之一，1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了 重点学科 。微电子学与固体电子学所属的一级学科是 电子科学与技术 ，而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为一级重点学科。所以复旦大学的芯片研发能力是全国水平。

2、大学

3、 清华大学

清华大学的前身清华学堂始建于11年，因 水木清华 而得名，是 清 设立的留美预备学校。目前，清华大学设有20个学院，58个系，已成为一所具有理学、工学、文学、艺术学、历史学、哲学、经济学、管理学、法学、教育学和医学等学科的综合性的研究型大学。

4、电子科技大学

电子科技大学是我国毕业以后，可以进行各种电子材料、元器件、集成电路、光电子系统的设计、制造和科技开发等。信息科技领域的名校，这所大学的电子科学与工程学院是我国首批建设的性微 电子学院 。现在，电子科技大学的电子科学与工程学院拥有3名专职 两院院士 ，并且拥有 集成电路 与集成系统创新引智基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地。

5、 西安电子科技大学

西安电子科技大学也是我国信息科技领域的名校，这所大学虽然不是 985高校 ，却在信息科技领域堪比清华、北大。在芯片研发上，西安电子科技大学同样实力强劲，早在2003年这所大学就成为我国划拨专项经费建设的集成电路人才培养基地。

芯片工程师大学学啥专业?

芯片设计方面，主要有两个大方向：模拟芯片设计、数字芯片设计。优势的专业是电子工程系微电子专业，模拟还是数字，这取决于自己的兴趣和你的份工作。通常来说，模拟设计更依赖经验传承，而数字设计更依赖完美算法、精密简单来说，就是如何让芯片能够在具体的产品中发挥作用。举例说明流程和快速迭代。

芯片制造方面，主要有四个大方向：半导体原料厂、晶圆代工厂、封装测试厂、设备供应商。优势的专业是材料系材料物理专业。

扩展资料光电信息技术是由光学、光电子、微电子等技术结合而成的多学科综合技术，涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等众多的内容。

光电信息技术专业将光、电信息科学融为一体，着重培养具备光电信号获取、光通信、光电信息处理、光存储、光显示、光电信息应用等方面的基础知识、基础理论、基本技能，能在工农业生产、国防军工、生物医疗、环境监测。

就业方向：

毕业生可在工农业生产、国防军工、生物医疗、环境监测、文化娱乐、科学研究等领域相关的行业与部门，侧重从事光电信息技术与系统相关产品的设计、制造、开发、应用、研究、教学、管理、营销等方面工作。

参考资联发科技始于1997年，上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司。核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片。料来源：

硬件工程师对应计算机科学与技术、电子科学与技术、微电子等专业。

至于高考报名要看具体的大学，不同的大学专业结构不同，但整个专业的大方向是一样的。

硬件工程师需要熟悉计算机市场。制定计算机装配；能够选择和组装必要的硬件设备，能够合理配置和安装计算机和外设；安装及配置电脑软件系统；维护硬件和外围设备；清晰地描述计算机硬件和软件的故障。

扩展资料：

行业需求：

1、熟悉电路设计、PCB板、电路调试，熟练使用PROTEL等电路设计软件。

3、掌握常用的硬件设计工具，并调试仪表的使用。

4、熟悉嵌入式系统的硬件和软件开发。

6、设计完整的电子产品，能看懂英文产品规格书。

参考资料：

以后想做制造芯片的工程师，大学应该选计算机科学与技术，电子科学与技术等相关专业

合工大模拟集成电路研究生如何

而该专业又有两个子专业：电子科学与技术和集成电路设计。

合肥工业大学的模拟集成电路研究生非常好。集成电路专业就是研究芯片制作的，是目前发展前景很好的专业，合肥工业大学是211学校，实力超强，师资力量雄厚，尤其是在兵工方向更是厉害。每年集成电路专业毕业是大部分都去创校理念 --- 以学生发展为本，与家长一同重视每一个学生正确价值观的形成。以启发式的教育、教学，使学生在德、智、体、群、美诸方面均衡发展，并能熟练运用中、英文。在多元文化的熏陶下，培养学生具有高尚的品质、扎实的基础、宽广的视野和健康的体魄。了华为中兴海康，以及各大国企，薪资待遇也是不错的